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                鈑金切割加工廠家
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                重慶激光切割原理

                2020-03-25 10:42:06

                  重慶激光切割原理

                  在細致切割中,對切口寬度有相當嚴格的要求,尤其是在微電子工業中的細致切割。以硅的切割為例,在一片硅片上制作了大量的元件,不同元件之間的距離約為100um。那么,超過或達到100微米的缺口肯定會損壞組件。由于熱擴散和其他影響,即使接近100微米的缺口也會嚴重影響半導體元件的功能。因此,如果切口與兩側部件之間的距離要求為30-40 m,切口寬度不得超過20-30 m。為了獲得窄的切口寬度,不僅激光束的聚焦光斑應盡可能小,而且一定的工件位置應適當匹配,使切口寬度滿足加工要求。光束聚焦和工件位置直接影響細致切削質量,下面討論與它們相關的因素。

                重慶激光切割

                  首先,光束聚焦

                  從激光器輸出的光束通常具有毫米量級的光束夾持。因此,在用于細致切割之前,必須先對其進行聚焦,并將腰部壓縮100倍左右,這樣可以減小切口寬度,增加功率密度,更有利于切割。鏡頭的焦距越小,聚焦效果越好。因此,通常選擇短焦距透鏡進行聚焦。

                  二、工件位置

                  為了保證細致切削的切削精度,光束聚焦不夠,需要仔細確定待加工工件的位置。

                  顯然,如果聚焦后工件和束腰之間有明顯的距離,盡管束腰被壓縮得足夠小,但落在工件上的光斑可能會超過要求的值。

                  應該強調的是,子光束聚焦后的束腰非常小,發散角非常大。因此,一旦偏離腰部位置,光點的增長就不能被忽略。

                  三、激光切割的原理

                  由于加工材料的不同性質,切割原理通常分為兩類。當切割金屬和一些介質材料時,材料首先被蒸發或熔化,然后熔化物從光作用區排出(通常通過吹制)。切割硬脆材料時,會產生熱應力,導致材料沿裂紋斷裂。


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